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模块封装
产品介绍:

恒宝股份模块封装事业部成立于2007年,拥有国际水准的智能卡模块封装线、各类先进检测设备和个人化处理设备。通过了IS09001-2008,ISO14001-2008、ISO18001-2008和CQM等行业认证,年产5.5亿片智能卡接触模块,产品广泛应用于金融、通信、社会保障、政府等领域,品质和技术在市场获得客户的一致好评。我们坚持以人为本,重视人才的培养,鼓励员工技术创新。拥有一支稳定的技术、生产和质量团队,为高品质产品生产提供有效保障。我们积极采用新技术、新工艺为客户提供品质可靠的产品。想客户所想,急客户所急,以客户为中心,为客户提供优质的产品和个性化服务,携手共进,共创辉煌。
 

  • 产品规格
  • 成功案例

产品规格:SIM卡接触模块、社保卡接触模块、金融双界面模块。

  • 投资者关系

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